半导体封装概念股龙头有哪些?
康强电子(002119):半导体封装龙头股,从近五年净利润来看,康强电子近五年净利润均值为1.09亿元,过去五年净利润最低为2018年的8023.66万元,最高为2021年的1.81亿元。
在近30个交易日中,康强电子有16天上涨,期间整体上涨12.86%,最高价为15.36元,最低价为12.57元。和30个交易日前相比,康强电子的市值上涨了7.02亿元,上涨了12.86%。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
晶方科技(603005):半导体封装龙头股,从近五年净利润来看,公司近五年净利润均值为2.73亿元,过去五年净利润最低为2018年的7112.48万元,最高为2021年的5.76亿元。
晶方科技在近30日股价上涨2.86%,最高价为26.88元,最低价为22.96元。当前市值为157.67亿元,2023年股价上涨15.6%。
长电科技(600584):半导体封装龙头股,从近五年净利润来看,长电科技近五年净利润均值为13.29亿元,过去五年净利润最低为2018年的-9.39亿元,最高为2022年的32.31亿元。
回顾近30个交易日,长电科技股价上涨3.54%,最高价为32.77元,当前市值为550.18亿元。
半导体封装股票其他的还有:
通富微电(002156):回顾近7个交易日,通富微电有5天上涨。期间整体上涨7.16%,最高价为20.88元,最低价为23元,总成交量3.32亿手。
华天科技(002185):近7个交易日,华天科技下跌3.13%,最高价为9.21元,总市值下跌了8.97亿元,2023年来下跌-2.35%。
歌尔股份(002241):回顾近7个交易日,歌尔股份有5天下跌。期间整体下跌4.48%,最高价为18.9元,最低价为19.34元,总成交量4.01亿手。
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