半导体封装概念龙头股有:
康强电子002119:
半导体封装龙头股。11月24日消息,康强电子5日内股价上涨2.65%,该股最新报14.450元跌4.24%,成交3.91亿元,换手率7.16%。
资金流向数据方面,11月23日主力资金净流流入3947.62万元,超大单资金净流入3563.1万元,大单资金净流入384.52万元,散户资金净流出4445.86万元。
晶方科技603005:
半导体封装龙头股。11月24日午后消息,晶方科技截至12时37分,该股报24.430元,跌4.23%,7日内股价上涨2.63%,总市值为159.43亿元。
11月23日该股主力净流出82.82万元,超大单净流出1188.15万元,大单净流入1105.33万元,中单净流出2175.97万元,散户净流入2258.79万元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:近5日股价上涨5.34%,2023年股价上涨9.2%。
华天科技:近5个交易日股价下跌0.98%,最高价为9.34元,总市值下跌了2.88亿,当前市值为288.72亿元。
歌尔股份:近5个交易日股价下跌4.4%,最高价为19.34元,总市值下跌了27.71亿,当前市值为618.07亿元。
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