半导体分立器件上市公司龙头有哪些?
扬杰科技(300373):
龙头,在毛利润方面。
公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。
近5日股价下跌3.76%,2023年股价下跌-5.7%。
半导体分立器件上市公司股票有哪些?
振华科技(000733):
电子元器件龙头。公司主要业务为新型电子元器件和现代服务业,其中:新型电子元器件主要包括片式阻容感、半导体分立器件、机电组件、厚膜混合集成电路、高压真空灭弧室、断路器及特种电池等门类。公司LTCC工艺技术国内领先;晶界层陶瓷基片研发成功,关键指标达到国内领先水平。
TCL中环(002129):
公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售,主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等,其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器;单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。
中晶科技(003026):
公司主营业务为半导体硅材料,产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。
台基股份(300046):
公司经营许可项目货物进出口一般项目半导体分立器件制造半导体分立器件销售电力电子元器件制造电力电子元器件销售电子元器件制造集成电路芯片设计及服务集成电路芯片及产品制造集成电路芯片及产品销售工程和技术研究和试验发展。
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