半导体概念股2023年有:
TCL中环:
中环股份在电子级半导体硅片领域为国内行业的领头企业,在市场占有率和技术方面均处于国内领先地位。公司主导产品电力电子器件用区熔单晶硅片综合实力全球第三,仅次于日本信越和德国瓦克。国内主要分立器件供应商大部分为公司客户。
回顾近30个交易日,TCL中环股价下跌20.96%,最高价为23.3元,当前市值为753.64亿元。
文一科技:
公司子公司三佳山田主营半导体塑封模具和切筋成型系统,富仕三佳主营生产塑封压机和自动封装系统,丰山三佳主营生产引线框架,三个子公司在半导体封装环节形成一条产品线,构成公司核心业务之一。
近30日文一科技股价上涨65.34%,最高价为42.34元,2023年股价上涨65.71%。
欧晶科技:
2022年8月22日招股书显示公司主要产品为大尺寸太阳能级石英坩埚和半导体级石英坩埚,应用于单晶硅棒拉制的生产环节。
近30日股价下跌0.02%,2023年股价下跌-15.05%。
硕贝德:
2021年7月5日回复称公司参股公司苏州科阳光电科技有限公司,主营业务为半导体封装。
硕贝德在近30日股价上涨12.27%,最高价为17.45元,最低价为10.32元。当前市值为61.29亿元,2023年股价上涨43.33%。
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