2023年半导体封装板块龙头名单（11月19日）

根据市场表现、龙头地位、盈利能力等多个指标筛选出半导体封装板块中几只龙头股名单：

康强电子002119：半导体封装龙头股，11月17日消息，开盘报14.27元，截至14时58分，该股涨2.01%报14.690元。当前市值55.13亿。

11月17日该股主力资金净流出245.44万元，超大单资金净流出935.78万元，大单资金净流入690.35万元，中单资金净流入698.78万元，散户资金净流出453.34万元。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

晶方科技603005：半导体封装龙头股，11月17日收盘消息，晶方科技今年来涨幅上涨17.15%，截至14时58分，该股涨0.57%，报24.610元，总市值为160.61亿元，PE为70.31。

11月17日资金净流入9035元，超大单净流入523.19万元，换手率3.47%，成交金额5.55亿元。

长电科技600584：半导体封装龙头股，11月17日长电科技开盘报价31.65元，收盘于31.970元，涨0.85%。当日最高价为32.12元，最低达31.53元，成交量1630.83万手，总市值为571.82亿元。

11月17日该股主力净流入1336.16万元，超大单净流入308.21万元，大单净流入1027.96万元，中单净流出2611.98万元，散户净流入1275.82万元。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电002156：在近5个交易日中，通富微电有2天下跌，期间整体下跌1.71%。和5个交易日前相比，通富微电的市值下跌了5.46亿元，下跌了1.71%。

华天科技002185：近5日股价上涨0.43%，2023年股价上涨0.76%。

歌尔股份002241：在近5个交易日中，歌尔股份有2天上涨，期间整体上涨0.26%。和5个交易日前相比，歌尔股份的市值上涨了1.71亿元，上涨了0.26%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。