A股半导体封装测试板块龙头股汇总（2023/11/14）

南方财富网为您整理的2023年半导体封装测试板块龙头股，供大家参考。

1、长电科技：龙头股，2023年第三季度，长电科技实现总营收82.57亿元，毛利率14.36%。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

回顾近3个交易日，长电科技有2天上涨，期间整体上涨0.51%，最高价为31.26元，最低价为31.93元，总市值上涨了2.86亿元，上涨了0.51%。

2、通富微电：龙头股，2023年第三季度，通富微电实现总营收59.99亿元，毛利率12.71%。

近3日通富微电上涨2.6%，现报21.54元，2023年股价上涨6.08%，总市值326.63亿元。

3、华天科技：龙头股，公司2023年第三季度实现总营收29.8亿，毛利率9.54%，每股收益0.01元。

华天科技在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨2.16%，最高价为9.32元，最低价为9.05元。2023年股价上涨1.29%。

苏州固锝：回顾近5个交易日，苏州固锝有2天上涨。期间整体上涨0.25%，最高价为12.37元，最低价为12.14元，总成交量7072.56万手。

康强电子：近5个交易日，康强电子期间整体上涨1.15%，最高价为14.78元，最低价为14.32元，总市值上涨了6379.83万。

新朋股份：近5个交易日股价下跌0.16%，最高价为6.26元，总市值下跌了771.77万，当前市值为47.85亿元。

台基股份：近5个交易日股价上涨1.05%，最高价为17.26元，总市值上涨了4269.08万。

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