在2023年A股市场中半导体封装上市公司龙头会是哪些呢?以下是南方财富网小编整理的2023年半导体封装上市公司龙头:
康强电子:
半导体封装龙头,近7日股价上涨12.69%,2023年股价上涨15.5%。
从公司近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为-4.39%,过去三年ROE最低为2022年的8.63%,最高为2021年的17.16%。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念股其他的还有:
歌尔股份:近5个交易日,歌尔股份期间整体上涨6.05%,最高价为19.31元,最低价为17.52元,总市值上涨了38.65亿。
新朋股份:近5个交易日,新朋股份期间整体上涨5.48%,最高价为6.26元,最低价为5.87元,总市值上涨了2.62亿。
兴森科技:近5个交易日股价上涨7.92%,最高价为16.71元,总市值上涨了21.29亿。
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