半导体封装测试概念股龙头股有哪些?
长电科技:在近30个交易日中,长电科技有16天下跌,期间整体下跌0.03%,最高价为31.46元,最低价为30.38元。和30个交易日前相比,长电科技的市值上涨了3072.43万元,上涨了0.06%。
半导体封装测试龙头股,从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为302.43亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的264.64亿元,最高为2022年的337.62亿元。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
通富微电:近30日通富微电股价上涨4.42%,最高价为21.33元,2023年股价上涨0.64%。
半导体封装测试龙头股,从通富微电近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为160.03亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的107.69亿元,最高为2022年的214.29亿元。
华天科技:华天科技在近30日股价下跌1.7%,最高价为9.32元,最低价为8.92元。当前市值为282.96亿元,2023年股价下跌-3.74%。
半导体封装测试龙头股,从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为107.95亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的83.82亿元,最高为2021年的120.97亿元。
赛腾股份:
近3日股价下跌0.73%,2023年股价上涨24.86%。
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