半导体分立器件概念股龙头一览
扬杰科技300373:
半导体分立器件龙头,扬杰科技公司2023年第二季度营业总收入13.14亿元,净利润2.3亿元,每股收益0.44元,市盈率17.16。
公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。
11月2日消息,扬杰科技收盘于38.230元,跌0.88%。7日内股价上涨5.36%,总市值为207亿元。
半导体分立器件上市企业有哪些?
振华科技000733:
电子元器件龙头。公司主要业务为新型电子元器件和现代服务业,其中:新型电子元器件主要包括片式阻容感、半导体分立器件、机电组件、厚膜混合集成电路、高压真空灭弧室、断路器及特种电池等门类。公司LTCC工艺技术国内领先;晶界层陶瓷基片研发成功,关键指标达到国内领先水平。
TCL中环002129:
公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售,主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等,其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器;单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。
中晶科技003026:
公司主营业务为半导体硅材料,产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。
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