A股半导体分立器件上市龙头企业一览（2023/10/30）

半导体分立器件上市龙头企业有：

扬杰科技：半导体分立器件龙头，10月30日消息，扬杰科技10月30日主力资金净流入5573.68万元，超大单资金净流入2949.65万元，大单资金净流入2624.03万元，散户资金净流出4202.01万元。

10月30日消息，扬杰科技5日内股价上涨7.07%，最新报38.050元，成交量1279.04万手，总市值为206.02亿元。

公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。主营产品为半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥等。公司拥有从芯片制造到封装测试全套生产工艺，为国内少数生产、制造全系列二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。公司制造的GPP芯片采用国际先进技术，设备大部分从美国、日本、台湾进口，产品主要有汽车整流芯片、FRD超快恢复芯片、TVS芯片，产品主要应用于光伏、LED照明、汽车电子、电源模块等高端领域。

半导体分立器件概念股其他的还有：

振华科技：10月30日收盘最新消息，振华科技昨收65.5元，截至15时，该股涨1.94%报66.770元。电子元器件龙头。公司主要业务为新型电子元器件和现代服务业，其中：新型电子元器件主要包括片式阻容感、半导体分立器件、机电组件、厚膜混合集成电路、高压真空灭弧室、断路器及特种电池等门类。公司LTCC工艺技术国内领先；晶界层陶瓷基片研发成功，关键指标达到国内领先水平。

TCL中环：10月30日消息，TCL中环截至15点收盘，该股报18.700元，涨0.27%，3日内股价上涨2.46%，总市值为756.06亿元。公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。

中晶科技：中晶科技最新报价38.000元，7日内股价上涨6.18%；今年来涨幅上涨0.71%，市盈率为200。公司主营业务为半导体硅材料，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

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