在2023年A股市场中半导体材料上市龙头企业会是哪些呢?以下是南方财富网小编整理的2023年半导体材料上市龙头企业:
飞凯材料:
半导体材料龙头股,在近7个交易日中,飞凯材料有3天下跌,期间整体下跌3.66%,最高价为15.98元,最低价为15.01元。和7个交易日前相比,飞凯材料的市值下跌了2.91亿元。
从飞凯材料近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为18.36%,过去三年ROE最低为2020年的9.03%,最高为2021年的12.93%。
据披露,长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料,主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料,可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品,为业界主要供货商之一。
半导体材料概念股其他的还有:
众合科技:近5个交易日股价下跌0.4%,最高价为8.16元,总市值下跌了1668.98万,当前市值为43.95亿元。
德美化工:在近5个交易日中,德美化工有3天上涨,期间整体上涨7.86%。和5个交易日前相比,德美化工的市值上涨了2.6亿元,上涨了7.86%。
TCL中环:近5个交易日股价下跌3.32%,最高价为19.87元,总市值下跌了24.98亿,当前市值为757.28亿元。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。