半导体封装龙头股票一览（2023/10/27）

半导体封装龙头股票有哪些？半导体封装龙头股票有：

康强电子002119：

半导体封装龙头股。公司2022年实现总营收17.03亿，同比增长-22.41%。

公司主营半导体封装材料行业，公司是国内规模最大的引线框架生产企业，股价较低，还是徐翔概念股。

回顾近30个交易日，康强电子股价下跌3.61%，总市值上涨了1.43亿，当前市值为46.84亿元。2023年股价上涨1.28%。

晶方科技603005：

半导体封装龙头股。2022年报显示，晶方科技公司的营业收入11.06亿元，同比增长-21.62%，近3年复合增长0.12%。

回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨2.69%，最高价为25.66元，当前市值为150.43亿元。

半导体封装概念股其他的还有：

华天科技002185：回顾近3个交易日，华天科技有3天上涨，期间整体上涨1.24%，最高价为8.65元，最低价为8.93元，总市值上涨了3.52亿元，上涨了1.24%。大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术；北上资金持有超5766万股，283家基金持有超3.11亿股。

聚飞光电300303：回顾近3个交易日，聚飞光电有2天上涨，期间整体上涨2.36%，最高价为5.28元，最低价为5.56元，总市值上涨了1.74亿元，上涨了2.36%。2020年半年报显示公司业务包括半导体封装立足LED产业，向半导体封装(分立器件封装)进行拓展，如功率器件、光器件等对于功率器件业务，主要采用外延式方式进行拓展对于光器件业务，依托FTTX市场，向数通领域和数据中心等领域横向延伸。

文一科技600520：文一科技近3日股价有3天下跌，下跌3.68%，2023年股价上涨31.49%，市值为31.84亿元。公司子公司三佳山田主营半导体塑封模具和切筋成型系统，富仕三佳主营生产塑封压机和自动封装系统，丰山三佳主营生产引线框架，三个子公司在半导体封装环节形成一条产品线，构成公司核心业务之一。

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