根据市场表现、龙头地位、盈利能力等多个指标筛选出半导体封测上市企业中几只龙头股名单:
长电科技600584:半导体封测龙头股,10月27日收盘消息,长电科技最新报28.510元,成交量1946.29万手,总市值为509.93亿元。
10月27日消息,长电科技10月27日主力资金净流入7662.17万元,超大单资金净流入3198.7万元,大单资金净流入4463.47万元,散户资金净流出2700.68万元。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
华天科技002185:半导体封测龙头股,10月27日收盘消息,华天科技3日内股价上涨1.24%,最新报8.880元,成交额1.43亿元。
10月27日主力资金净流出24.86万元,超大单资金净流出143.74万元,换手率0.51%,成交金额1.43亿元。
通富微电002156:半导体封测龙头股,10月27日消息,通富微电5日内股价上涨8.59%,今年来涨幅下跌-2.28%,最新报19.780元,市盈率为53.46。
10月27日消息,资金净流入7747.31万元,超大单资金净流入5440.36万元,成交金额8.92亿元。
半导体封测概念股其他的还有:
风华高科000636:近5个交易日股价上涨3.28%,最高价为14.7元,总市值上涨了5.55亿。
沪电股份002463:近5日股价上涨0.61%,2023年股价下跌-8.97%。
智云股份300097:近5日智云股份股价上涨4.42%,总市值上涨了1.33亿,当前市值为30.04亿元。2023年股价上涨33.24%。
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