2023年半导体封测上市企业龙头名单（10月27日）

根据市场表现、龙头地位、盈利能力等多个指标筛选出半导体封测上市企业中几只龙头股名单：

长电科技600584：半导体封测龙头股，10月27日收盘消息，长电科技最新报28.510元，成交量1946.29万手，总市值为509.93亿元。

10月27日消息，长电科技10月27日主力资金净流入7662.17万元，超大单资金净流入3198.7万元，大单资金净流入4463.47万元，散户资金净流出2700.68万元。

半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

华天科技002185：半导体封测龙头股，10月27日收盘消息，华天科技3日内股价上涨1.24%，最新报8.880元，成交额1.43亿元。

10月27日主力资金净流出24.86万元，超大单资金净流出143.74万元，换手率0.51%，成交金额1.43亿元。

通富微电002156：半导体封测龙头股，10月27日消息，通富微电5日内股价上涨8.59%，今年来涨幅下跌-2.28%，最新报19.780元，市盈率为53.46。

10月27日消息，资金净流入7747.31万元，超大单资金净流入5440.36万元，成交金额8.92亿元。

半导体封测概念股其他的还有：

风华高科000636：近5个交易日股价上涨3.28%，最高价为14.7元，总市值上涨了5.55亿。

沪电股份002463：近5日股价上涨0.61%，2023年股价下跌-8.97%。

智云股份300097：近5日智云股份股价上涨4.42%，总市值上涨了1.33亿，当前市值为30.04亿元。2023年股价上涨33.24%。

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