半导体封装概念龙头上市公司有:
康强电子:半导体封装龙头股。康强电子2023年第二季度季报显示,公司实现营业总收入4.59亿元,同比增长-7.01%;实现扣非净利润2293.61万元,同比增长-50.69%;康强电子毛利润为6289.9万,毛利率13.69%。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
康强电子近3日股价有3天上涨,上涨0.62%,2023年股价上涨4.35%,市值为48.34亿元。
其他半导体封装概念股:
通富微电:回顾近5个交易日,通富微电有4天上涨。期间整体上涨0.88%,最高价为19.79元,最低价为18.98元,总成交量1.56亿手。
华天科技:近5个交易日股价上涨2.7%,最高价为9.32元,总市值上涨了8.01亿,当前市值为296.74亿元。
歌尔股份:近5日股价上涨5.29%,2023年股价上涨5.62%。
新朋股份:在近5个交易日中,新朋股份有3天上涨,期间整体上涨1.09%。和5个交易日前相比,新朋股份的市值上涨了5402.39万元,上涨了1.09%。
兴森科技:近5个交易日,兴森科技期间整体上涨4.75%,最高价为13.11元,最低价为12.17元,总市值上涨了10.48亿。
木林森:近5个交易日股价上涨4.27%,最高价为9.41元,总市值上涨了5.94亿。
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