2023年半导体硅片龙头股有:
TCL中环002129:
龙头股,公司2023年第二季度实现营收172.79亿,同比增长-5.74%;净利润22.83亿,同比增长42.13%。
公司半导体材料板块产品包括直拉硅单晶硅片、抛光片、腐蚀片、区熔硅单晶硅片,已实现8英寸抛光片快速增量。区熔单晶国内第一颗6英寸、8英寸都来自公司,目前公司在国内的市场占有率超过80%,且在全球处于前三的领先地位。公司2019上半年已实现了生产8英寸满足65nm,12英寸满足45nm应用的COPFree产品,8英寸可生产客户需求的所有制程级别。公司于2020年2月19日晚间披露2019年非公开发行A股股票预案(修订稿),拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过5.57亿股,募集不超过50亿元投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目并补充流动资金。项目由公司控股子公司中环领先实施,通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。
10月10日收盘消息,TCL中环002129收盘跌2.47%,报22.510。市值910亿元。
沪硅产业688126:
龙头股,沪硅产业2023年第二季度显示,公司营收7.71亿,同比增长-10.36%;实现归母净利润8260.02万,同比增长17.65%;每股收益为0.03元。
10月10日收盘短讯,沪硅产业股价15点收盘涨0.15%,报价19.400元,市值达到532.95亿。
立昂微605358:
龙头股,公司2023年第二季度实现营收7.1亿,同比增长-12.17%;净利润1.39亿,同比增长-47.51%。
10月10日消息,立昂微5日内股价上涨1.86%,最新报33.280元,成交量525.66万手,总市值为225.26亿元。
半导体硅片概念股其他的还有:
众合科技:10月10日收盘消息,众合科技最新报价7.750元,3日内股价下跌0.9%,市盈率为70.46。
宇晶股份:宇晶股份10月10日收报28.460元,跌0.39,换手率1.41%。
中晶科技:10月10日中晶科技(003026)开盘报36元,截至15点收盘,该股报36.800元涨2.11%,成交4589.77万元,换手率2.24%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。