半导体封装测试概念龙头股有哪些?
长电科技600584:
半导体封装测试龙头,从近三年毛利润来看。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
回顾近30个交易日,长电科技股价上涨1.12%,最高价为34.43元,当前市值为544.15亿元。
通富微电002156:
半导体封装测试龙头,从近三年毛利润来看。
回顾近30个交易日,通富微电股价上涨2.29%,总市值下跌了3029.06万,当前市值为291.09亿元。2023年股价下跌-5.25%。
华天科技002185:
半导体封装测试龙头,从近三年毛利润来看。
近30日华天科技股价上涨2.55%,最高价为9.47元,2023年股价下跌-1.66%。
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