半导体封装测试龙头股名单一览（2023/10/8）

A股半导体封装测试龙头股一览，半导体封装测试龙头股有：

长电科技600584：半导体封装测试龙头。

公司2022年总营业收入337.62亿，毛利率17.04%，净利率9.57%。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

近7个交易日，长电科技上涨5.48%，最高价为28.82元，总市值上涨了29.84亿元，上涨了5.48%。

通富微电002156：半导体封装测试龙头。

毛利率13.9%，净利率2.48%，2022年总营业收入214.29亿，同比增长35.52%；扣非净利润3.57亿，同比增长-55.21%。

通富微电近7个交易日，期间整体上涨1.41%，最高价为18.83元，最低价为19.5元，总成交量1.57亿手。2023年来下跌-5.53%。

华天科技002185：半导体封装测试龙头。

毛利率16.84%，净利率8.59%，2022年总营业收入119.06亿，同比增长-1.58%；扣非净利润2.64亿，同比增长-76.01%。

华天科技近7个交易日，期间整体上涨1.45%，最高价为8.84元，最低价为9.11元，总成交量8627.83万手。2023年来下跌-2%。

半导体封装测试概念股其他的还有：

苏州固锝：9月28日收盘消息，苏州固锝今年来涨幅下跌-4%，最新报11.740元，成交额1.34亿元。

康强电子：9月28日消息，康强电子开盘报12.18元，截至14时45分，该股涨2.72%，报12.450元。当前市值46.72亿。

新朋股份：9月28日，新朋股份收盘涨1.78%，报于6.280。当日最高价为6.31元，最低达6.2元，成交量1653.14万手，总市值为48.47亿元。

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