2023年半导体封装概念龙头上市公司汇总（2023/10/1）

半导体封装概念龙头上市公司有：

康强电子002119：龙头股。近3日康强电子股价上涨2.65%，总市值上涨了1.2亿元，当前市值为46.72亿元。2023年股价上涨1.04%。

在扣非净利润方面，康强电子从2019年到2022年，分别为7782.3万元、7565.16万元、1.67亿元、8528.55万元。

公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。

晶方科技603005：龙头股。晶方科技近3日股价有2天上涨，上涨0.69%，2023年股价上涨5.6%，市值为140.96亿元。

在晶方科技扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为6564.42万元、3.29亿元、4.71亿元、2.04亿元。

半导体封装概念股其他的还有：

华天科技002185：近7个交易日，华天科技上涨0.45%，最高价为8.82元，总市值上涨了1.28亿元，2023年来下跌-2%。

大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术；北上资金持有超5766万股，283家基金持有超3.11亿股。

歌尔股份002241：近7日股价上涨4.69%，2023年股价下跌-9.63%。

物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

新朋股份002328：近7个交易日，新朋股份上涨4.3%，最高价为6元，总市值上涨了2.08亿元，上涨了4.3%。

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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