半导体元器件行业上市公司有哪些?(2023/9/28)
2023年半导体元器件概念股有:
金自天正600560:9月28日消息,资金净流入7830.66万元,超大单净流入1.03亿元,成交金额3.3亿元。
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为2.04%,过去五年总资产收益率最低为2018年的1.41%,最高为2021年的2.45%。
公司的主要产品电气传动装置、电力半导体元器件等均为电力电子相关产品。
中瓷电子003031:9月28日资金净流入771.87万元,超大单净流入202.28万元,换手率2.6%,成交金额1.79亿元。
从中瓷电子近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为9.37%,过去五年总资产收益率最低为2021年的8.18%,最高为2018年的10.85%。
公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁,对半导体元器件性能具有重要作用和影响。
亚光科技300123:9月28日消息,亚光科技主力资金净流入806.81万元,超大单资金净流入113.92万元,散户资金净流出321.42万元。
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为-5.05%,过去五年总资产收益率最低为2022年的-16.6%,最高为2019年的3.74%。
润欣科技300493:9月28日消息,润欣科技9月28日主力资金净流入234.55万元,超大单资金净流入62.58万元,大单资金净流入171.97万元,散户资金净流出797.71万元。
从公司近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为3.43%,过去五年总资产收益率最低为2018年的1.41%,最高为2021年的4.88%。
公司主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售,分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。公司分销的IC产品指广义的半导体元器件,包括集成电路芯片和其它电子元件。公司分销的产品主要用于实现通讯连接及传感功能,具体包括无线连接芯片、WiFi及网络处理器芯片、传感器芯片、微处理器芯片等产品。
科大智能300222:9月28日消息,科大智能资金净流入84.69万元,超大单净流出1.44万元,换手率1.5%,成交金额7087.61万元。
从科大智能近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为-8.32%,过去五年总资产收益率最低为2019年的-36.98%,最高为2018年的5.87%。
公司主要业务为智能电气、智能机器人及智能装备及应用,半导体元器件的缺货与涨价对公司无重大影响。
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