2023年A股半导体硅材料概念股全梳理（9月24日）

2023年半导体硅材料概念股有：

1、高测股份：9月22日消息，高测股份9月22日主力净流入1551.78万元，超大单净流入1115.99万元，大单净流入435.79万元，散户净流出768.42万元。

在资产负债率方面，高测股份从2019年到2022年，分别为72.77%、48.71%、64.32%、63.39%。

公司产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。基于自主研发的核心技术，公司正在持续研发新品，推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。公司依托持续的研发投入和技术创新，产品类型不断丰富、产品性能不断提升，产品质量及技术性能已居于行业先进水平。目前，公司在产品质量、专业技术及服务响应方面得到客户广泛认可，并已与隆基股份、中环股份、保利协鑫、晶科能源、晶澳集团、天合光能、阳光能源、环太集团、东方希望等光伏行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。

2、立昂微：9月22日消息，资金净流入113.99万元，超大单资金净流出218.68万元，成交金额1.38亿元。

在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为58.82%、60.59%、34.39%、47.03%。

2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

3、合盛硅业：9月22日消息，合盛硅业主力资金净流出199.67万元，超大单资金净流出125.97万元，散户资金净流入415.44万元。

公司在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为50.74%、51.07%、33.21%、55.38%。

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