半导体封装测试上市公司龙头股有哪些?
长电科技:半导体封装测试龙头股,在毛利润方面。
近7个交易日,长电科技下跌1.26%,最高价为30.38元,总市值下跌了6.79亿元,2023年来下跌-5.93%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
通富微电:半导体封装测试龙头股,在毛利润方面。
回顾近7个交易日,通富微电有4天下跌。期间整体下跌0.46%,最高价为19.34元,最低价为20.03元,总成交量1.83亿手。
华天科技:半导体封装测试龙头股,在毛利润方面。
近7个交易日,华天科技上涨1.32%,最高价为8.92元,总市值上涨了3.85亿元,上涨了1.32%。
半导体封装测试上市公司其他的还有:康强电子、华微电子、台基股份等。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。