半导体封装板块龙头股票有哪些?半导体封装板块龙头股票有:
康强电子(002119):龙头股,2022年,公司净利润1.02亿,近五年复合增长为6.18%;毛利率15.75%,每股收益0.27元。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
在近7个交易日中,康强电子有4天上涨,期间整体上涨0.86%,最高价为13.13元,最低价为12.4元。和7个交易日前相比,康强电子的市值上涨了4128.12万元。
半导体封装股票名单还有:
通富微电(002156):通富微电在近3个交易日中有1天下跌,期间整体下跌0.44%,最高价为21.09元,最低价为20.11元。2023年股价上涨0.25%。
歌尔股份(002241):歌尔股份在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨2.06%,最高价为16.08元,最低价为15.54元。2023年股价下跌-8.13%。
新朋股份(002328):新朋股份近3日股价有3天上涨,上涨2.72%,2023年股价上涨3.2%,市值为48.24亿元。
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