半导体封装板块龙头股有哪些?半导体封装板块龙头股有:
康强电子:半导体封装龙头股。近7个交易日,康强电子上涨3.41%,最高价为12.37元,总市值上涨了1.65亿元,上涨了3.41%。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
净利1.02亿、同比增长-43.73%,截至2023年09月01日市值为46.72亿。
半导体封装股票其他的还有:
通富微电:在近5个交易日中,通富微电有2天下跌,期间整体下跌2.03%。和5个交易日前相比,通富微电的市值下跌了6.21亿元,下跌了2.03%。
歌尔股份:近5日歌尔股份股价上涨1.31%,总市值上涨了7.18亿,当前市值为547.26亿元。2023年股价下跌-8.13%。
新朋股份:在近5个交易日中,新朋股份有3天上涨,期间整体上涨1.12%。和5个交易日前相比,新朋股份的市值上涨了5402.39万元,上涨了1.12%。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。