半导体封装测试上市公司龙头股，9月11日半导体封装测试概念今日股价

半导体封装测试上市公司龙头股有哪些？

长电科技600584：半导体封装测试龙头股，长电科技公司2023年第二季度营业总收入同比增长-15.33%至63.13亿元；净利润为3.86亿，同比增长-43.46%，毛利润为9.54亿，毛利率15.11%。

9月11日消息，长电科技5日内股价下跌3.51%，最新报32.570元，成交量445.8万手，总市值为582.03亿元。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

康强电子002119：9月11日消息，康强电子最新报12.810元，跌0.7%。成交量240.13万手，总市值为48.07亿元。

华天科技002185：9月11日消息，开盘报9.15元，截至10时42分，该股涨0.33%报9.190元。当前市值294.49亿。

新朋股份002328：9月11日盘中最新消息，新朋股份5日内股价下跌2.3%，截至10时42分，该股报6.110元涨1.48%。

台基股份300046：9月11日早盘消息，台基股份今年来涨幅上涨4.55%，截至10时42分，该股跌0.35%，报16.910元，总市值为40.11亿元，PE为202.76。

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