半导体硅材料板块上市公司股票有哪些？（2023/9/4）

半导体硅材料概念股2023年有：

众合科技：9月1日众合科技开盘消息，7日内股价上涨0.94%，今年来涨幅下跌-2.69%，最新报7.440元，涨0.13%，市值为41.39亿元。

全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

近3日众合科技股价下跌1.08%，总市值上涨了3894.3万元，当前市值为41.39亿元。2023年股价下跌-2.69%。

高测股份：截止15时收盘，高测股份报47.100元，跌0.08%，总市值159.7亿元。

公司产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。基于自主研发的核心技术，公司正在持续研发新品，推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。公司依托持续的研发投入和技术创新，产品类型不断丰富、产品性能不断提升，产品质量及技术性能已居于行业先进水平。目前，公司在产品质量、专业技术及服务响应方面得到客户广泛认可，并已与隆基股份、中环股份、保利协鑫、晶科能源、晶澳集团、天合光能、阳光能源、环太集团、东方希望等光伏行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。

近3日高测股份下跌4.35%，现报47.1元，2023年股价下跌-11.46%，总市值159.7亿元。

晶盛机电：9月1日晶盛机电开盘消息，7日内股价上涨0.23%，今年来涨幅下跌-7.08%，最新报55.800元，跌0.94%，市值为730.26亿元。

2017年1月23日公告，中国采购与招标网公布了内蒙古中环光伏材料有限公司(以下简称“中环光伏”)可再生能源太阳能电池用单晶硅材料和超薄高效太阳能电池用硅单晶切片产业化工程四期项目设备采购第一批第一包、第一批第二包、第一批第三包的中标结果公示，浙江晶盛机电股份有限公司中上述三个标。

回顾近3个交易日，晶盛机电有2天下跌，期间整体下跌2.6%，最高价为56元，最低价为58.23元，总市值下跌了18.98亿元，下跌了2.6%。

立昂微：9月1日立昂微开盘消息，7日内股价上涨2.3%，今年来涨幅下跌-11.51%，最新报32.660元，跌0.97%，市值为221.06亿元。

2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

在近3个交易日中，立昂微有1天下跌，期间整体下跌0.58%，最高价为33.51元，最低价为32.5元。和3个交易日前相比，立昂微的市值下跌了1.29亿元。

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