半导体封装上市公司龙头股有:
康强电子002119:半导体封装龙头。
9月1日开盘消息,康强电子最新报价12.450元,3日内股价上涨1.2%,市盈率为46.11。
9月1日该股主力净流出675.54万元,超大单净流入166.67万元,大单净流出842.2万元,中单净流入437.54万元,散户净流入238万元。
半导体封装上市公司其他的还有:
通富微电002156:近3日通富微电上涨0.6%,现报20.02元,2023年股价下跌-1.05%,总市值303.21亿元。
歌尔股份002241:回顾近3个交易日,歌尔股份有2天上涨,期间整体上涨0.71%,最高价为15.22元,最低价为15.66元,总市值上涨了3.76亿元,上涨了0.71%。
新朋股份002328:新朋股份近3日股价有2天上涨,上涨0.81%,2023年股价上涨2.26%,市值为47.77亿元。
兴森科技002436:兴森科技在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨0.08%,最高价为12.5元,最低价为11.93元。2023年股价下跌-4.2%。
木林森002745:回顾近3个交易日,木林森有3天上涨,期间整体上涨1.23%,最高价为8.68元,最低价为8.96元,总市值上涨了1.63亿元,上涨了1.23%。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。