2023年半导体封装相关概念股一览（9月1日）

半导体封装概念股2023年有：

（1）、深科技：2023年第一季度，公司营收同比增长7.75%至39.34亿元，深科技毛利润为4.23亿，毛利率10.75%，扣非净利润同比增长520.12%至8765.35万元。

公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

近5日股价上涨9.57%，2023年股价上涨1.57%。

（2）、歌尔股份：歌尔股份2023年第一季度营收同比增长19.94%至241.22亿元，净利润同比增长-88.22%至1.06亿元。

歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术，物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。

回顾近5个交易日，歌尔股份有3天上涨。期间整体上涨5.87%，最高价为15.66元，最低价为14.36元，总成交量3.11亿手。

（3）、芯朋微：2023年第一季度季报显示，公司营收同比增长1.03%至1.87亿元，芯朋微毛利润为7313.2万，毛利率39.09%，扣非净利润同比增长-62.19%至1128.36万元。

公司与华润微电子、南京华瑞微、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。

近5日芯朋微股价上涨8.92%，总市值上涨了5.99亿，当前市值为67.01亿元。2023年股价下跌-5.18%。

（4）、飞鹿股份：飞鹿股份2023年第一季度营收同比增长115.82%至1.06亿元，毛利润为2195.75万，毛利率20.69%。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

回顾近5个交易日，飞鹿股份有3天上涨。期间整体上涨5.52%，最高价为8.74元，最低价为8.03元，总成交量3316.31万手。

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