半导体封装龙头股有:
康强电子(002119):半导体封装龙头股,
8月31日消息,康强电子5日内股价上涨10.24%,该股最新报12.700元涨0.41%,成交2.96亿元,换手率6.3%。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:8月31日消息,通富微电截至下午3点收盘,该股涨2.46%,报20.390元,5日内股价上涨10.25%,总市值为308.81亿元。
歌尔股份:8月31日开盘消息,歌尔股份7日内股价上涨1.83%,总市值为524.01亿元。
新朋股份:8月31日消息,新朋股份5日内股价上涨6.05%,最新报6.120元,成交量935.36万手,总市值为47.23亿元。
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