2023年半导体封装测试龙头股有哪些?半导体封装测试龙头股有:
长电科技600584:
龙头,8月22日盘后消息,长电科技今年来涨幅上涨24.23%,最新报30.910元,成交额4.78亿元。
长电科技公司市盈率为17.92,2022年营业总收入同比增长10.69%,毛利率达到17.04%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试股票其他的还有:
苏州固锝002079:8月22日消息,苏州固锝截至15时,该股报11.890元,涨0.09%,3日内股价上涨0.17%,总市值为96.06亿元。
康强电子002119:8月22日消息,康强电子最新报价12.250元,3日内股价上涨0.33%;今年来涨幅上涨4%,市盈率为45.37。
通富微电002156:8月22日讯息,通富微电3日内股价上涨1.51%,市值为289.94亿元,涨2.02%,最新报19.160元。
华天科技002185:8月22日,华天科技开盘报价8.83元,收盘于8.830元,跌1.14%。今年来涨幅上涨4.3%,总市值为282.96亿元。
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