南方财富网为您整理的2023年半导体封装测试股票龙头,供大家参考。
长电科技:龙头,近5个交易日,长电科技期间整体下跌5.16%,最高价为32.26元,最低价为31.06元,总市值下跌了28.06亿。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念股其他的还有:
苏州固锝:近5个交易日股价下跌3.37%,最高价为12.34元,总市值下跌了3.23亿,当前市值为95.9亿元。
康强电子:近5个交易日,康强电子期间整体下跌2.21%,最高价为12.62元,最低价为12.1元,总市值下跌了1.01亿。
通富微电:在近5个交易日中,通富微电有4天下跌,期间整体下跌7.79%。和5个交易日前相比,通富微电的市值下跌了22.24亿元,下跌了7.79%。
华天科技:近5个交易日股价下跌2.48%,最高价为9.24元,总市值下跌了7.05亿,当前市值为284.56亿元。
新朋股份:近5日股价下跌2.54%,2023年股价上涨13.22%。
比亚迪:近5个交易日,比亚迪期间整体下跌2.3%,最高价为256.99元,最低价为243.49元,总市值下跌了160.99亿。
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