半导体封装测试板块龙头股有哪些?半导体封装测试板块龙头股有:
长电科技:半导体封装测试龙头股。近7个交易日,长电科技下跌8.63%,最高价为33.66元,总市值下跌了48.07亿元,2023年来上涨24.86%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
净利32.31亿、同比增长9.2%。
半导体封装测试股票其他的还有:
苏州固锝:回顾近5个交易日,苏州固锝有3天下跌。期间整体下跌3.23%,最高价为12.63元,最低价为12.42元,总成交量5479.91万手。
康强电子:近5日康强电子股价下跌12.27%,总市值下跌了5.74亿,当前市值为46.8亿元。2023年股价上涨5.69%。
通富微电:近5日通富微电股价下跌5.35%,总市值下跌了16.19亿,当前市值为302.5亿元。2023年股价上涨16.21%。
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