半导体封装测试上市公司龙头有哪些?
长电科技:
半导体封装测试龙头。长电科技从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为72.42%,过去三年扣非净利润最低为2020年的9.52亿元,最高为2022年的28.3亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
回顾近30个交易日,长电科技上涨1.95%,最高价为37.08元,总成交量9.76亿手。
半导体封装测试股票其他的还有:
苏州固锝:
近3日股价下跌1.97%,2023年股价下跌-13.27%。
康强电子:
近3日康强电子下跌13.64%,现报12.32元,2023年股价上涨4.55%,总市值46.23亿元。
通富微电:
近3日股价下跌4.1%,2023年股价上涨17.2%。
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