半导体封装测试概念上市公司龙头有哪些？（2023/8/9）

半导体封装测试概念上市公司龙头有：

1、长电科技：半导体封装测试龙头股。

2023年第一季度长电科技实现营业总收入58.6亿元，同比增长-27.99%；实现扣非净利润5629.04万元，同比增长-92.8%；长电科技毛利润为6.94亿，毛利率11.84%。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

半导体封装测试股票其他的还有：

康强电子：回顾近5个交易日，康强电子有3天上涨。期间整体上涨3.07%，最高价为14.08元，最低价为13.44元，总成交量8760.27万手。

华天科技：近5日华天科技股价下跌1.6%，总市值下跌了4.81亿，当前市值为299.62亿元。2023年股价上涨9.63%。

新朋股份：近5日新朋股份股价下跌2.92%，总市值下跌了1.39亿，当前市值为47.62亿元。2023年股价上涨17.02%。

扬杰科技：回顾近5个交易日，扬杰科技有4天下跌。期间整体下跌3.25%，最高价为43.28元，最低价为42.3元，总成交量2208.65万手。

闻泰科技：在近5个交易日中，闻泰科技有3天下跌，期间整体下跌1.73%。和5个交易日前相比，闻泰科技的市值下跌了10.19亿元，下跌了1.73%。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。