半导体封装概念龙头股有:
康强电子(002119):
半导体封装龙头股。2023年第一季度季报显示,公司营业收入同比增长-12.22%至3.87亿元,净利润同比增长-35.89%至1932.86万元。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
近30日康强电子股价上涨4.78%,最高价为15.72元,2023年股价上涨14.78%。
新朋股份(002328):回顾近3个交易日,康强电子期间整体上涨1.09%,最高价为13.54元,总市值上涨了5629.26万元。2023年股价上涨14.78%。
兴森科技(002436):康强电子(002119)3日内股价1天上涨,上涨1.09%,最新报13.8元,2023年来上涨14.78%。
木林森(002745):康强电子近3日股价有1天上涨,上涨1.09%,2023年股价上涨14.78%,市值为51.79亿元。
上海新阳(300236):近3日康强电子股价上涨1.09%,总市值下跌了2251.7万元,当前市值为51.79亿元。2023年股价上涨14.78%。
聚飞光电(300303):回顾近3个交易日,康强电子有1天上涨,期间整体上涨1.09%,最高价为13.54元,最低价为13.87元,总市值上涨了5629.26万元,上涨了1.09%。
飞凯材料(300398):回顾近3个交易日,康强电子期间整体上涨1.09%,最高价为13.54元,总市值上涨了5629.26万元。2023年股价上涨14.78%。
南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关。不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实,不对您构成任何投资建议,据此操作,风险自担。