半导体封装股票龙头股是什么?
康强电子:半导体封装龙头,在营业总收入同比增长方面,康强电子从2019年到2022年,分别为-4.36%、9.19%、41.71%、-22.41%。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
近30日康强电子股价上涨2.43%,最高价为15.72元,2023年股价上涨13.34%。
半导体封装股票其他的还有:
通富微电:近5日股价上涨1.08%,2023年股价上涨24.31%。
歌尔股份:近5个交易日股价上涨2.38%,最高价为18.09元,总市值上涨了14.71亿,当前市值为617.04亿元。
新朋股份:近5日新朋股份股价上涨0.94%,总市值上涨了4630.62万,当前市值为49.01亿元。2023年股价上涨19.37%。
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