2023年半导体封装测试龙头股有哪些?半导体封装测试龙头股有:
长电科技600584:
龙头股,7月28日收盘消息,长电科技开盘报价33.47元,收盘于33.480元。7日内股价下跌1.43%,总市值为598.3亿元。
长电科技市盈率为17.92,2022年营收同比增长10.69%达337.62亿,毛利率达到17.04%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试股票其他的还有:
苏州固锝002079:7月28日收盘消息,苏州固锝3日内股价下跌1.04%,最新报12.510元,成交额1.81亿元。
康强电子002119:7月28日,康强电子(002119)5日内股价下跌10.98%,今年来涨幅上涨14.47%,跌0.79%,最新报13.750元/股。
通富微电002156:通富微电最新报价21.890元,7日内股价下跌5.44%;今年来涨幅上涨23.48%,市盈率为59.16。
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