半导体封装测试板块龙头股有哪些?
长电科技(600584):
半导体封装测试龙头股,从长电科技近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为12.95%,过去三年营收最低为2020年的264.64亿元,最高为2022年的337.62亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
近30日股价上涨4.99%,2023年股价上涨30.03%。
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