在2023年A股市场中半导体封装测试上市公司龙头会是哪些呢?以下是南方财富网小编整理的2023年半导体封装测试上市公司龙头:
长电科技:半导体封装测试龙头股。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。长电科技市盈率为2.36,2022年营业总收入同比增长10.69%,毛利率达到17.04%。
半导体封装测试上市公司其他的还有:
苏州固锝:近5个交易日股价下跌5.36%,最高价为13.83元,总市值下跌了5.49亿。
康强电子:近5日股价上涨3.54%,2023年股价上涨22.94%。
通富微电:近5个交易日,通富微电期间整体上涨1.09%,最高价为25.08元,最低价为23.24元,总市值上涨了3.93亿。
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