2023年半导体封装龙头股有:
康强电子002119:
龙头,公司2023年第一季度季报显示,康强电子实现营收3.87亿,同比增长-12.22%;净利润1932.86万,同比增长-35.89%。
封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。
南方财富网7月21日讯,康强电子股价跌1.87%,截至收盘报14.700元,市值55.17亿元。盘中股价最高价15.4元,最低达14.56元,成交量5090.06万手。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:通富微电(002156)10日内股价上涨8.73%,最新报24.500元/股,涨6.15%,今年来涨幅上涨31.63%。
歌尔股份:7月21日收盘最新消息,歌尔股份5日内股价下跌3.87%,截至15点,该股报17.570元跌0.73%。
新朋股份:7月21日消息,新朋股份最新报6.050元,跌1.45%。成交量2382.53万手,总市值为46.69亿元。
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