半导体封装测试概念龙头股有哪些?
长电科技(600584):龙头,7月21日长电科技晚间复盘消息,7日内股价上涨4.38%,今年来涨幅上涨32.06%,最新报34.470元,涨1.5%,市值为615.99亿元。
2022年实现营业收入337.62亿元,同比增长10.69%;归属于上市公司股东的净利润32.31亿元,同比增长9.2%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念股其他的还有:
康强电子(002119):7月21日,康强电子开盘报价14.57元,收盘于14.700元,跌1.87%。当日最高价为15.4元,最低达14.56元,成交量5090.06万手,总市值为55.17亿元。
华天科技(002185):7月21日晚间复盘最新消息,华天科技7日内股价上涨1.74%,截至收盘,该股涨0.41%报9.770元。
新朋股份(002328):新朋股份(002328)10日内股价下跌0.33%,最新报6.050元/股,跌1.45%,今年来涨幅上涨15.37%。
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