半导体封测上市公司龙头有哪些?
长电科技:
半导体封测龙头,长电科技在应收账款周转天数方面,从2019年到2022年,分别为47.59天、48.94天、47.9天、42.44天。
全国第一、全球第三的半导体封测企业。
7月14日消息,长电科技7日内股价上涨8.65%,截至收盘,该股报34.700元,涨5.28%,总市值为620.1亿元。
半导体封测概念股名单一览
联得装备:
公司是一家国内领先的电子专用设备与解决方案供应商,致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案,主要产品包括邦定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备及移动终端自动化设备等。公司已经与富士康、京东方、华为、苹果、深天马、蓝思科技、华星光电、长信科技、立讯精密、维信诺、比亚迪等众多知名客户建立了良好的合作关系。公司于2020年4月29日披露2020年度非公开发行A股股票预案,拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股,募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。汽车电子显示智能装备建设项目总投资28525.37万元,形成自动曲面CG外观及光学设备、车载显示屏电性检查设备、自动曲面屏组装设备、汽车显示总装设备、汽车显示测试设备等智能装备生产能力;大尺寸TV模组智能装备建设项目总投资18715.24万元,形成面板端子清洗设备、OLB邦定设备、AOI检测设备、DISP封胶设备、PWB绑定设备等智能装备生产能力。(已核准)
深科达:
公司是一家国内领先的智能装备与解决方案供应商,公司拥有完整的研发、生产、销售和服务体系,致力于为客户提供专业化、高性能的电子专用设备和系统解决方案。公司主要产品为平板显示器件生产设备,广泛应用于平板显示器件中显示模组、触控模组、指纹识别模组等相关组件的自动化组装和智能化检测,并向半导体封测、摄像头微组装和智能装备关键零部件等领域延伸。公司自成立以来,秉承“成为装备领域更具价值的企业”的企业愿景,深耕于平板显示领域,积累了深厚的技术储备和丰富的项目经验,具备将客户需求快速转化为设计方案和产品的业务能力,树立了良好的市场形象和品牌知名度,是国内为数不多的具备平板显示模组全自动组装设备研发和制造能力的企业之一。目前,公司拥有大量优质龙头客户,如天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方、维信诺、群创光电、友达光电、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光、柔宇科技等。
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