2023年半导体硅材料概念上市公司龙头有哪些？（7月1日）

以下是南方财富网为您整理的2023年半导体硅材料概念股：

1、立昂微：在营业总收入方面，立昂微从2019年到2022年，分别为11.92亿元、15.02亿元、25.41亿元、29.14亿元。

2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

近7日立昂微股价下跌4.03%，2023年股价下跌-17.62%，最高价为38.7元，市值为248.61亿元。

2、有研硅：在营业总收入方面，从2019年到2022年，分别为6.25亿元、5.57亿元、8.69亿元、11.75亿元。

公司自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求，同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可.公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位，承担过国家半导体材料领域的重大工程和重大科技专项任务，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。公司在技术创新、产业建设等方面做出垂范，并通过技术咨询、检测服务、设备和材料验证服务、制定行业标准等方式积极推动行业发展。2016年至2020年，公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。

有研硅近7个交易日，期间整体下跌3.19%，最高价为15.99元，最低价为16.88元，总成交量5072.75万手。2023年来上涨12.17%。

3、中晶科技：在营业总收入方面，从2019年到2022年，分别为2.24亿元、2.73亿元、4.37亿元、3.38亿元。

公司主营业务为半导体硅材料，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

近7日中晶科技股价下跌1.91%，2023年股价下跌-24.84%，最高价为41.17元，市值为39.58亿元。

4、晶盛机电：在晶盛机电营业总收入方面，从2019年到2022年，分别为31.1亿元、38.11亿元、59.61亿元、106.38亿元。

2017年1月23日公告，中国采购与招标网公布了内蒙古中环光伏材料有限公司(以下简称“中环光伏”)可再生能源太阳能电池用单晶硅材料和超薄高效太阳能电池用硅单晶切片产业化工程四期项目设备采购第一批第一包、第一批第二包、第一批第三包的中标结果公示，浙江晶盛机电股份有限公司中上述三个标。

近7日晶盛机电股价上涨3.43%，2023年股价上涨9.75%，最高价为71.17元，市值为927.88亿元。

5、高测股份：公司在营业总收入方面，从2019年到2022年，分别为7.14亿元、7.46亿元、15.67亿元、35.71亿元。

基于公司自主研发的核心技术，公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用，助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。

近7日股价上涨9.77%，2023年股价下跌-45.8%。

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