半导体封装上市公司龙头股有:
康强电子(002119):半导体封装龙头股,2023年第一季度季报显示,康强电子公司营业总收入3.87亿元,净利润1269.23万元,每股收益0.05元,市盈率48.78。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
近5日股价下跌6.87%,2023年股价上涨5.01%。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:6月26日通富微电开盘消息,7日内股价下跌12.05%,今年来涨幅上涨25.82%,最新报22.580元,跌3.46%,市值为341.69亿元。
歌尔股份:截止15时,歌尔股份报17.420元,跌2.9%,总市值595.83亿元。
新朋股份:6月26日开盘最新消息,新朋股份7日内股价上涨1.83%,截至收盘,该股涨0.67%报6.000元。
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