南方财富网为您整理的2023年半导体硅材料概念股,供大家参考。
高测股份:高测股份(688556)10日内股价上涨15.82%,最新报50.390元/股,涨3.32%,今年来涨幅下跌-53.76%。
基于公司自主研发的核心技术,公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用,助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。
晶盛机电:6月21日消息,晶盛机电今年来涨幅上涨3.66%,最新报66.420元,跌0.57%,成交额2.72亿元。
自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
众合科技:6月21日收盘消息,众合科技(000925)跌2.3%,报8.070元,成交额1.12亿元。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
中晶科技:6月21日收盘消息,中晶科技最新报价39.500元,3日内股价下跌2.61%,市盈率为207.9。
公司的主要产品同时涉及半导体硅片和硅棒,形成了一条相对完整的半导体硅材料产业链,有利于发挥硅材料产业的整合优势。
有研硅:6月21日消息,有研硅截至15点收盘,该股报15.930元,跌4.15%,3日内股价下跌2.45%,总市值为198.75亿元。
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