哪些才是半导体封装股票龙头股?半导体封装股票龙头股有:
康强电子(002119):龙头,6月21日消息,康强电子截至15点,该股跌3.6%,报12.840元;5日内股价下跌2.34%,市值为48.19亿元。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
新朋股份(002328):新朋股份(002328)3日内股价1天下跌,下跌0.34%,最新报5.96元,2023年来上涨14.09%。
兴森科技(002436):近3日兴森科技下跌6.45%,现报14.73元,2023年股价上涨30.28%,总市值248.87亿元。
木林森(002745):近3日木林森股价下跌1.66%,总市值下跌了7420.83万元,当前市值为134.02亿元。2023年股价上涨8.53%。
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