2023年半导体封装龙头股都有哪些?南方财富网为您提供半导体封装龙头股一览:
康强电子(002119):
半导体封装龙头,公司2022年实现净利润1.02亿,同比增长-43.73%,近五年复合增长为6.18%;每股收益0.27元。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
近30日股价上涨3.12%,2023年股价上涨8.41%。
半导体封装板块概念股其他的还有:
通富微电(002156):2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。
歌尔股份(002241):开发、制造、销售,声学、光学、无线通信技术及相关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及相关应用产品。
新朋股份(002328):公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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