半导体封装上市公司龙头有:
康强电子:
半导体封装龙头。康强电子最新报价12.840元,7日内股价下跌3.5%;今年来涨幅上涨8.41%,市盈率为47.56。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念上市公司其他的还有:
通富微电:通富微电近7个交易日,期间整体下跌16.93%,最高价为26.78元,最低价为27.5元,总成交量5.65亿手。2023年来上涨28.39%。
歌尔股份:近7个交易日,歌尔股份下跌3.34%,最高价为18.07元,总市值下跌了20.52亿元,下跌了3.34%。
新朋股份:回顾近7个交易日,新朋股份有4天上涨。期间整体上涨1.17%,最高价为5.81元,最低价为6.03元,总成交量9783.43万手。
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