2023年半导体代工龙头概念股有哪些（6月9日）

2023年半导体代工龙头概念股有哪些（6月9日）

2023年半导体代工概念股有：

1、赛微电子：公司在互动平台表示，华为是公司5G通信领域客户，在现有业务方面已有多年合作关系，未来希望能进一步扩大合作业务领域；除华为外，公司5G通信领域用户还包括全球领先的互联网解决方案供应商、全球领先的单片机和模拟半导体供应商、全球领先的功率/射频/微波半导体器件供应商等。

从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为2.48%，过去五年营收最低为2018年的7.12亿元，最高为2021年的9.29亿元。

近7个交易日，赛微电子上涨9.75%，最高价为20.3元，总市值上涨了16.38亿元，上涨了9.75%。

2、矩子科技：公司凭借持续不断的技术创新、优质的产品质量和长期的市场培育，成功实现进口替代，目前公司已成为苹果、华为、小米、OPPO、VIVO等知名企业或其代工厂商的重要机器视觉设备供应商。

从矩子科技近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为13.59%，过去五年营收最低为2017年的3.53亿元，最高为2021年的5.88亿元。

近7个交易日，矩子科技下跌2.14%，最高价为23.37元，总市值下跌了1.3亿元，2023年来上涨17.64%。

3、菲利华：其产品广泛用于半导体、光通讯、光学、航空航天等领域。

从近五年营收复合增长来看，菲利华近五年营收复合增长为19.22%，过去五年营收最高为2021年的12.24亿元，最低为2017年的5.45亿元。

近7个交易日，菲利华下跌7.51%，最高价为47.8元，总市值下跌了17.29亿元，下跌了7.51%。

4、太极实业：公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。

从近五年营收复合增长来看，太极实业近五年营收复合增长为15.77%，过去五年营收最高为2021年的242.89亿元，最低为2017年的120.34亿元。

近7日股价下跌5.77%，2023年股价上涨22.63%。

5、士兰微：公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在半导体大框架下，形成了集成电路、功率半导体芯片、MEMS传感器、LED等业务的协同发展，各业务之间相互补充、促进、借鉴。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为28.62%，过去五年营收最低为2018年的30.26亿元，最高为2022年的82.82亿元。

在近7个交易日中，士兰微有4天下跌，期间整体下跌6.78%，最高价为32.73元，最低价为31.33元。和7个交易日前相比，士兰微的市值下跌了28.75亿元。

6、韦尔股份：2019年6月25日公告披露，公司自行研发设计的半导体产品已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导、努比亚等国内知名手机品牌，以及海康、大华等产品的供应链。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为19.94%，过去五年营收最低为2018年的97.02亿元，最高为2021年的241.04亿元。

回顾近7个交易日，韦尔股份有5天下跌。期间整体下跌6.32%，最高价为96.75元，最低价为100.96元，总成交量4854.99万手。

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