半导体硅片上市公司龙头一览（2023/5/27）

半导体硅片上市公司龙头有哪些？

TCL中环（002129）：

龙头，在毛利润方面。

2019年1月7日公告，公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过557，031，294股，拟募集资金总额不超过500，000.00万元，扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。

近5日TCL中环股价上涨2.05%，总市值上涨了27.16亿，当前市值为1322.62亿元。2023年股价上涨7.02%。

沪硅产业（688126）：

龙头，在毛利润方面。

回顾近5个交易日，沪硅产业有3天上涨。期间整体上涨1.42%，最高价为21.37元，最低价为20.73元，总成交量7645.66万手。

立昂微（605358）：

龙头，在毛利润方面。

近5个交易日股价下跌0.12%，最高价为42.18元，总市值下跌了3367.59万。

半导体硅片上市公司股票有哪些？

众合科技（000925）：

全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

兴森科技（002436）：

2014年6月份，公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳，新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司，以实施大硅片项目。

宇晶股份（002943）：

产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。

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