2023年半导体封装概念龙头股有:
1、康强电子(002119):
龙头股,公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
2022年第四季度显示,公司总营收3.93亿元,同比增长-26.39%,净利率1.37%,毛利率9.93%。
近7个交易日,康强电子下跌6.83%,最高价为13.23元,总市值下跌了3.19亿元,下跌了6.83%。
半导体封装股票其他的还有:
通富微电(002156):回顾近3个交易日,通富微电有2天上涨,期间整体上涨1.43%,最高价为17.56元,最低价为19.07元,总市值上涨了3.93亿元,上涨了1.43%。
歌尔股份(002241):近3日股价下跌0.74%,2023年股价上涨1.14%。
新朋股份(002328):在近3个交易日中,新朋股份有2天下跌,期间整体下跌5.22%,最高价为6.06元,最低价为5.75元。和3个交易日前相比,新朋股份的市值下跌了2.32亿元。
兴森科技(002436):在近3个交易日中,兴森科技有2天下跌,期间整体下跌3.72%,最高价为15.07元,最低价为13.3元。和3个交易日前相比,兴森科技的市值下跌了8.95亿元。
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